金融界2025年3月19日消息，國(guó)家知識(shí)信息顯示，武漢衷華腦機(jī)融合科技發(fā)展有限公司取得一項(xiàng)名為“一種倒焊裝置”的，授權(quán)公告號(hào)CN 222626722 U，申請(qǐng)日期為2024年5月焊線機(jī) 。
摘要顯示，本實(shí)用提供了一種倒焊裝置，包括底座，所述底座上設(shè)有用于分別固定并調(diào)節(jié)待倒焊的兩個(gè)芯片位置的芯片位姿調(diào)整模塊和壓焊模塊，以及用于監(jiān)測(cè)兩個(gè)芯片相對(duì)位置的光學(xué)成像機(jī)構(gòu)；所述壓焊模塊設(shè)置于所述芯片位姿調(diào)整模塊的上方，所述光學(xué)成像機(jī)構(gòu)設(shè)有多組，沿所述芯片位姿調(diào)整模塊的周向間隔分布，且所述光學(xué)成像機(jī)構(gòu)的攝像頭正對(duì)兩個(gè)芯片焊線機(jī) 。該實(shí)用結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)將多組光學(xué)成像機(jī)構(gòu)布置在芯片側(cè)面多個(gè)方向進(jìn)行觀察，以調(diào)節(jié)兩個(gè)芯片對(duì)準(zhǔn)，不僅對(duì)準(zhǔn)精度高，而且對(duì)兩個(gè)芯片的間距沒(méi)有要求，從而降低了對(duì)壓焊?jìng)鲃?dòng)系統(tǒng)的精度要求。
天眼查資料顯示，武漢衷華腦機(jī)融合科技發(fā)展有限公司，成立于2021年，位于武漢市，是一家以從事專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)焊線機(jī) 。企業(yè)注冊(cè)資本5000萬(wàn)人民幣，實(shí)繳資本5000萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，武漢衷華腦機(jī)融合科技發(fā)展有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目7次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息5條，信息150條，此外企業(yè)還擁有行政許可1個(gè)。
來(lái)源：金融界